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미세홀세척

미세홀 연마_micro hole polishing ✅ 미세홀이란 직경 1mm 이하의 홀로서, 미세홀 가공기술에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 각종 전자제품, 시계부품, 항공우주용 부품, 의료용 광학기기, 정밀공구 등에 적용되는 미세 홀 가공기술은 그 부품의 성능이 향상될수록 더욱 더 정밀화, 고속화, 심공화 되고 있습니다. ✔ 미세홀을 가공하기 위한 가공법에는 미세드릴가공, 방전가공, 초음파 가공, 레이저빔 가공, 마이크로 펀칭 가공, 워터제트 가공 등의 다양한 방법이 존재하지만 각 방식은 제각기 다른 가공 특성을 가지고 있습니다. ✔ 따라서 어느 쪽이 가낭 효율적인 가공방식이냐 하는 것은 가공할 수 있는 재질의 종류와 형상/위치 정밀도, 조도, 생산성 등을 모두 고려해야 합니다. ✔ 미세홀 연마는 일반적으로 직경이 수 마이크로미터에서 수 밀리미터에 .. 더보기
홀 방전면 이물질 제거 폴리싱 _hole surface ✅ 홀 방전면 이물질 제거 폴리싱 ✔ NOVA 연마재의 탄성 (Elastic Media) 탄성을 가진 연마재가 가공 대상물의 표면을 타고 흐르는 방식으로 홀 표면의 이물질을 떼어내는 방식입니다. ✔ NOVA 연마재의 탄성 (Elastic Media) 탄성을 가진 연마재가 가공 대상물의 표면을 타고 흐르는 방식 [가공전] 홀 방전면 [가공 후] ①홀 방전면 [가공 후]②홀 방전면 [가공 후]③홀 방전면 [가공 후]④홀 방전면 ✅ NOVANOMICS 노바의 솔루션 단순한 가공을 넘어서는 가공 프로세스의 솔루션 NOVANOMICS 📍 노바 탄성연마재 ✔️ 블라스터, 드래그용 탄성연마재 ✔️ 불규칙 형태 ✔️ 0.1㎛~50㎛ 다이아몬드 파우더 외 기타 연마제 탄성체에 코팅된 형태의 연마제 ✔️ 탄성조절 전용 미.. 더보기